技术方案

Technical scheme

在研项目 解决案例

切片技术

切割液研发的目标是针对晶硅切片段不断提升的工艺和良率要求。

1.可以更好的匹配大尺寸硅片切割工艺,改善TTV;

2.适应更细金刚线径和细线切割工艺,降低断线率;

3.对硅片表面粗糙度和线痕有良好的控制效果,利于硅片薄片化需求,更好衔接后道电池片工艺;

4.优良的COD控制。


?
任你躁在线精品免费,成年片黄网站色大全,欧美国产日产图区综合,午夜成午夜成年片在线观看 网站地图