技术方案

Technical scheme

在研项目 解决案例

组件封装技术

导电胶研发的目标是应用于叠瓦光伏组件。

1.具有突出的大电流长时间稳定输运能力,可用于叠瓦组件及其它高效组件;

2.粘接强度可以实现随固化工艺作渐进式调整,最终固化后强度稳定;

3.良好的印刷性和塑型性,满足各种施胶工艺需求和使用场景。


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